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直流磁控溅射镀膜设备
  • 集成了直流磁控溅射,中频溅射和电弧离子蒸发技术,结合线性电离源和脉冲偏压涂层薄的沉积颗粒。 各种膜性能的改善,能大衣合金薄膜,复合膜,多层复合膜的金属表面上以及非金属。
  • 该设备应用于手提电脑、手机壳、电话、无线通讯、视听电子、摇控器、导航和医用工具等,PLC人机界面自动控制系统。
  • 该设备将磁控溅射技术和真空蒸发技术结合在同一镀膜设备里,既利用磁控溅射阴极辉光放电将靶材原子溅出并部分离化沉积在基材上成膜,同时又可利用在真空中以电阻加热将金属镀料熔融并让其汽化再沉积在基材上成膜。
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